杭州立昂微电子立昂微还有救吗2024

牵着乌龟去散步杭州 2025-03-23 21

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本文目录

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立昂微:创新驱动发展争创国际一流
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一、杭州立昂微车间工人工作时间

杭州立昂微车间工人工作时间是8：00-20：00，12小时两班倒。杭州立昂微电子股份有限公司成立于2002年03月19日，注册地位于杭州经济技术开发区，法定 *** 人为王敏文。经营范围包括一般项目：集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；集成电路制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。杭州立昂微电子股份有限公司对外投资8 *** 司。

二、杭州立昂微电子公司怎么样

杭州立昂微电子公司还不错的，待遇挺好。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称：“立昂”）是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

截至2017年12月31日，注册资本3.6亿元人民币。现有员工1500余人，享受 *** 特殊津贴1人，入选省“千人计划”2人。

立昂创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的 *** *** 基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了6英寸半导体生产线，成为国内先进水平的功率器件生产线。2009年开始，公司成为硅基太阳能专用 *** 基芯片市场的全球主要供应商。2011年，公司完成股份制改造。

2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。在省、市、开发区有关部门的大力支持下，经过十多年的努力，目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一、功率 *** 基芯片的主要供应商和出口厂家。

三、g20杭州立昂微电子有限公司要放假吗

1、应该放的，如果你们之前五一，十一放的话

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2、G20杭州峰会将于9月4日至5日召开。

3、钱江晚报记者获悉，为确保与会各国 *** 团顺利抵达和离杭返程，尽量减少对全市交通和市民出行的影响，日前，经 *** 和省 *** 批准，杭州市 *** 办公厅发布G20峰会期间调休放假安排的通知。

4、根据通知，9月1日到7日，杭州市9个城区实施调休放假，分别是，上城区、下城区、江干区、拱墅区、西湖区、滨江区、萧山区、余杭区、富阳区。而桐庐县、淳安县、建德市、临安市则不实行调休放假。

5、在这7天里，2天为双休日:9月3日(星期六)、9月4日(星期日);3天为调休:9月1日(星期四)上班调到8月28日(星期日)，9月6日(星期二)上班调到9月10日(星期六)，9月7日(星期三)上班调到9月11日(星期日);2天为实际放假:9月2日(星期五)、9月5日(星期一)。

6、估计你最关心的是，哪些单位可以享受7天假期呢?

7、据介绍，除保障G20杭州峰会和配套活动、城市运行等必要的工作岗位，以及承担峰会接待、维稳安保、医疗保障、新闻报道等任务的单位和人员外，在杭的 *** 部属、省级机关、事业单位和社会团体，杭州市及区(含下属乡镇、街道及基层组织)机关、事业单位和社会团体，驻杭机构等实行调休放假。市区企业和其他社会组织，可根据实际情况自行安排，原则上建议调休放假。

8、通知要求，在调休放假期间，有关部门和单位要认真做好应急值守、安全生产、安保维稳、市场供应等各项工作，确保社会生产生活正常进行。

9、根据《浙江省教育厅关于杭州市城区学校和全省普通高校2016年秋季学期延迟开学的通知》(浙教宣〔2016〕96号)、《杭州市人民 *** 办公厅关于2016年二十国集团 *** 峰会期间调休放假安排的通知》(杭政办函〔2016〕75号)相关精神，现将2016学年之一学期开学及有关工作通知如下，请认真执行。

10、杭州市城区(上城区、下城区、江干区、拱墅区、西湖区、滨江区、经济技术开发区、西湖风景名胜区、大江东产业集聚区、萧山区、余杭区、富阳区)中小学校和幼儿园2016学年之一学期报到注册时间为2016年9月8日;其他四县(市)中小学和幼儿园2016学年之一学期报到注册时间为8月31日。

11、根据《杭州市人民 *** 办公厅关于2016年二十国集团 *** 峰会期间调休放假安排的通知》，9月1日至7日为 *** 区峰会调休放假时间，9月10日(周六)、11日(周日)分别与6日(周二)、7日(周三)对调。

12、有关2016学年之一学期秋假时间安排和学期结束时间等事宜依据《杭州市教育局办公室关于做好2015学年第二学期结束和暑假有关工作的通知》(杭教办高中〔2016〕114号)执行。

13、各区、县(市)教育行政部门、各学校(幼儿园)要认真做好本学期结束和下学期开学的相关工作，并将学校的工作安排及时告知家长和 *** ，以便家长和 *** 合理安排假期生活。

四、杭州立昂微这公司累不累

不累。杭州立昂微是一家专业从事微电子技术研究和产品开发的高新技术企业，公司致力于以微电子技术为支撑，为客户提供解决方案、 *** 集成和OEM/ODM服务。公司拥有一支高素质的技术研发团队，拥有精良的技术和设备，致力于研发高 *** 能、高质量的微 *** 、芯片、模块及相关产品。公司的研发团队经过多年的不断投入，累积了丰富的技术经验，可以为客户提供专业的技术支持，让客户在短时间内获得更佳的产品和服务。因此，杭州立昂微这公司不累。

五、立昂微:创新驱动发展争创国际一流

杭州立昂微电子股份有限公司专业从事半导体材料、半导体芯片及相关产品的研制，产品主要包括半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品，其中半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为 *** 基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为 *** 基二极管。公司始终坚持“以市场为导向、用质量求生存、靠规模增效益、视创新为灵魂”的总体发展战略，不断求新图变，努力追赶世界先进水平，逐步巩固在国内半导体硅片行业及 *** 基二极管芯片行业的领先地位。

作为国家创新型试点企业，立昂微一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套 *** 的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系，现已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。作为国内主要的半导体硅片生产厂商和重要的分立器件生产厂商，公司经过多年的技术积累和生产实践，已熟练掌握了4-8英寸硅抛光片及硅外延片、6英寸 *** 基二极管芯片、6英寸MOSFET芯片生产多项具有自主知识产权的核心技术，形成了成熟的生产工艺体系，现已取得授权专利58项，其中发明专利30项、实用新型专利28项。

公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家 *** 高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司还牵头承担了国家02专项的200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目，并于2017年5月通过国家正式验收。公司及其子公司荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要奖项。在中国半导体行业协会组织的历年中国半导体十强企业评选中，立昂微电位列2017年度中国半导体功率器件十强企业第八位；子公司浙江金瑞泓2015至2017年度连续三年位列中国半导体材料十强企业之一位。

公司较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础，确保自主研发的连续 *** 、稳定 *** 与有效 *** 。未来，公司的研究方向主要为大尺寸半导体硅片、 *** 基二极管芯片、MOSFET芯片、射频集成电路芯片等领域，以期在原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力。

公司充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹 *** ，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

公司一体化优势广泛体现在业务模式的各个环节。在研发方面，公司横跨半导体硅片和半导体分立器件两个细分领域，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。一方面，公司根据上下游市场整体需求情况进行针对 *** 研发，并保持一定的前瞻 *** ；另一方面，公司根据下游产品的技术工艺要求及时上溯调整，优化上游产品的研发方向和技术工艺要求。同时，上下游产品双向互动、反馈调节的研发机制可以缩短研发周期，提高时效 *** 。在采购方面，公司掌握了上下游之间的业务衔接和技术衔接，从而可以从源头确保原材料的生产工艺和技术参数，确保上游产品对下游产品供应的稳定 *** ，主要原材料的供给内部化有利于抵御原材料市场供求失衡所带来的冲击；在生产方面，公司从原材料端就开始进行质量控制，有利于优化技术参数和生产工艺，提高上下游产品的质量稳定 *** ；在销售方面，公司涵盖包含半导体硅片与半导体分立器件产业链上多种产品的生产，具备为下游客户提供多元化产品和服务的能力。

立昂微始终坚持高品质标准，在技术上满足半导体行业高端客户的要求。为此，公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系，先后通过 *** O9001:2015、IATF16949:2016、 *** O14001:2015等体系认证。目前，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量。

在严格和高标准的品质保证之下，公司已经成为部分国际知名公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。同时，这些客户的严苛要求和新的需求也进一步推动了公司管理水平、质量控制水平的不断提高。经过多年的努力，公司已开发出一批稳定客户群，其中包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、 *** 半导体、 *** 汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等，同时已顺利通过诸如博世、 *** 集团等一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。

公司质量与客户优势主要体现在采购、生产、销售等环节。在采购方面，公司执行严格的质量控制体系，制定了严格的采购管理 *** ，从采购内容、供应商选择、采购计划编制和具体采购方式等方面对采购工作进行了规范，确保原材料符合质量要求；在生产方面，公司产品符合相关国家标准、行业标准、企业标准及特定客户要求，产品具有较高的质量水平、稳定 *** 及良品率，能够满足客户对不同产品的特定要求；在销售方面，在严格和高标准的质量控制之下，公司通过了国内外高端客户对公司产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。未来，公司将通过实施重点客户销售策略、强化销售团队建设、建立完善市场信息搜集分析机制等方式进一步进行市场拓展。

在半导体硅片行业，公司长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。公司将依托技术研发、客户基础和品牌影响力等方面的优势，在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，争取早日实现12英寸半导体硅片的产业化。在半导体分立器件行业，经过多年发展，公司已拥有完整的 *** 基二极管芯片生产线，产品以中高端 *** 基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方 *** 有较强竞争优势，并已将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品。同时，公司还引入了MOSFET芯片生产线，进一步丰富了半导体分立器件的产品线。公司将立足于现有的市场、技术、工艺、管理、营销等方面的优势，进一步延伸和完善产业链，丰富公司产品种类和结构，提高盈利水平。此外，公司还将加快实施砷化镓微波射频集成电路芯片项目，实现6英寸GaAsRFIC芯片的量产，进一步优化公司业务结构。近年来，半导体硅片市场景气度较高，产品供不应求，立昂微此次募投的“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”将快速扩大公司8英寸硅片产品的生产规模，有效缓解当前产能压力，充分发挥规模效应，提高市场占有率，提升公司盈利能力。项目建成达产后，预计年新增销售收入48000万元，年新增税后利润9125万元。

未来，立昂微将继续本着审慎严谨原则，坚持自主研发，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术。在半导体硅片方面，重点发展集成电路用12英寸硅片业务，用以部分填补国内厂商供应12英寸硅片的空白。公司将着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。在半导体器件方面，一方面优化现有产品结构、扩大产能规模巩固和拓展在汽车电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用；另一方面，重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力。公司将进一步延伸和完善产业链，谋划布局封装、测试、模组、元器件等细分领域，开发在 *** 能、功耗、可靠 *** 等方面达到国际领先水平，在 *** 、品质、技术支持等方 *** 有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。